轻触开关是一种电子开关，属于电子元器件类。轻触开关由：嵌件、基座、弹片、按钮、盖板组成其中防水类轻触开关在弹片上加一层聚酰亚胺薄膜。
电子元器件中的轻触开关焊接可以分为下面几种情况；
一、手工一个个焊接，优点是能准确地掌握每个部件的焊接情况，缺点是过于费时费力，对工人的焊接技术也有一定的要求，最后成品统一性比较差；
在对贴片轻触开关进行手工焊接时，应遵循贴片轻触开关所规定的工作条件：
1.烙铁的功率应该低于20 W；
2.烙铁头温度需小于280℃；
3.焊接的时间控制在3秒以内；
二、使用波峰焊插脚，优点价格低廉，省时省力，焊接的时候，温度控制在130℃，焊接时间2s，不足之处：随着当前元件越来越小，PCB越来越密集，在焊点之间产生桥连和短路的可能性也随之增加；
三、贴片的回流焊法，该工艺的优点是温度易于控制，焊接时还可避免氧化，制造成本也较易控制。
其缺点是焊接加热时还会产生焊料塌边，这种情况在预热和主加热时都会发生，当预热温度在几十度到100度之间时，焊料中组成成分之一的溶剂即会缩短粘度而流出来，如果其流出量偏低，则会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融过程中如不能返回焊区内，也会形成滞留球。
轻触开关总共会有三根线，火线接到开关上，开关的另一端和二孔三孔插座的L端相连接，中性线直接和二孔三孔插座的N端相连接，另一根接地线和三孔的接地端连接在一起。正确的接法是L是电源线、L1和 L2 是双控往复线、N是零线。
