轻触开关根据切片分析结果，与机械应力相关的因素就成为了故障失效分析的重要方向，鱼骨图有助于找出导致机械应力的各种潜在因素，然后逐一进行测试验证。
组装工序过程中较大应力的假设验证在各组装工序中，我们对四个最有可能产生较大机械应力的工位进行了应力测试，这四个工位分别是：分板工位、热熔焊接工位、外壳组装工位和最终测试工位。
应力片贴在轻触开关位置，目的是得到轻触开关位置在组装时的蕞大应力，测试发现产生最大瞬间应力是在分板工位，最大应力值为810 ue。
引脚焊点脆化的假设验证推力测试取一个合格的样品进行推力测试，以检测元件从焊盘上剥落时的最大推力值。通常作用于开关上的操作压力最大为15牛顿，推力测试结果表明平均剥离值为72牛顿，远远超过元件规格书上标称的29.4牛顿的极限值，表明开关焊接效要良好。
轻触开关引脚镀层检测轻触开关元件脚材料是表面镀银的磷青铜，表面镀银可增强基底金属的可焊性。然而过厚的镀银会导致焊点脆化。对SMT元件而言，银镀层厚度范围通常从0.2微米到0.4微米，进行X射线荧光检测（XRF）时，在所有检测区域的银厚度是均匀的（0.3微米）因此轻触开关元件脚材料不是元件翘起和焊点开裂的原因。
元件引脚可焊性测试由于银镀层容易与空气中的硫反应而变色，可能降低材料的可焊性，所以需要对引脚的可焊性进行检查。通过测试发现样品的可焊性良好。因此，轻触开关引脚的可焊性也不是翘起和焊点开裂的原因。
分板应力
分板过程中产生的应力可以通过对刀具和夹具进行优化而降低，但是效果十分有限，对PCB拼板设计进行优化也有可能大幅度地降低分板过程中产生的应。
PCB拼板不同的连接位置对元件在分板时所受的应力有很大的影响，新的拼板设计改变了连接点的位置，通过改善设计，有限元FEA分析结果预测应力减少了47%，这也将会大大降低轻触开关翘起和焊点开裂的风险。
干涉分析干涉是产生机械应力风险最大的因素，因此，针对轻触开关的相关结构部件进行了DFA分析，并通过有限元FEA分析对不同的设计方案进行模拟比较，以确定降低机械应力的优化方案。
通过分析，DFA分析人员发现原有设计存在过度机械应力的潜在问题，由于没有恰当的极限停止位置的设置，轻触开关存在0.25mm的过压距离，这为过度机械应力的产生提供了可能，DFA分析人员通过与设计人员进行讨论确定了三种解决方案：
将轻触开关处的PCB边缘向外延伸
在背光板壳体处加筋
轻触开关贴装位置向板内移动
