轻触开关是一种电子开关，属于电子元器件类。轻触开关由：嵌件、基座、弹片、按钮、盖板组成其中防水类轻触开关在弹片上加一层聚酰亚胺薄膜。轻触开关的性能测试有哪些需要注意？
主要测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能。
一、耐焊性试验：
1、可焊性试验:
方式：将焊接脚泡入锡池约2mm深，测试温度约为230±5℃，保持时间为3±0.5秒。
结果：所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。
2、耐焊性试验：
方式：焊炉焊锡的温度控制在260±5℃，过炉焊接的保持在时间5±1秒于（基板）
手焊接的时候温度控制在350±30℃，时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。
结果：开关无变形，能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。
二、耐冷试验：
方式：在零下20±3℃温度环境中放置4天时间，再放在正常环境中，30分钟后进行测试。
结果：接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。
三、耐高温试验：
方式：温度在280±30℃的环境下，产品存放2—3分钟取出，待散热后测试其手感、电阻。
结果：电阻、克力回弹、外形等；均无任何损坏迹象显示。开关使用性能依旧无损如初
四、耐湿试验：
方式：在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时间，再放置在正常环境中，30分钟后进行测试。
结果：接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。
五、温度交变试验
在不同温度环境中，循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测试；
